机床工作灯的封装技术

熟悉机床工作灯的朋友应该知道,即使是相同的配件和原料,不同厂家生产的工作灯在质量上也有差异,这种差异就来自于我们今天讨论的主题,也就是led灯的封装。首先,在概念上明确一下,这里的“封装”可以理解为“组装”,即通过人工或自动的方式完成工作灯的组装过程。通常,使用自动设备进行封装要优于手工组装,因为人工操作的不确定性远远大于机器操作。
 
在led机床工作灯的制作中,使用的设备主要有扩晶设备、烘烤箱、焊线机、点胶机、和固晶机。需要组装的材料则包括芯片、支架、金线和脱水等。具体的操作步骤是扩晶、固晶、焊线、灌胶、烘干、切脚、和分光分色。这里我们主要说一下扩晶和固晶。扩晶是固晶前的一道工序,主要是将集中在一张膜上间隙很小的芯片用扩晶机拉伸,然后套上固晶环。固晶则是把产品固定在治具上,点上红胶,再将led固定在产品上的过程。
 
说起来简单,但实际上机床工作灯的质量很大一部分取决于封装的水平,性能优良的工作灯在颜色、亮度、抗静电、抗衰减等性能上都有良好的表现,而质量低劣的工作灯则在各项参数上都无法达标。另外,根据灯杆长度,机床工作灯可分为短二节和长二节,在材质上,也分软杆和铝合金两种,前者多用于仪表车床,后者则多用于数控机床、组合机床、封闭式机床、船舶检修等场合。